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通过提前批，我再一次认清了自己，少了当初的一些傲气，知道自己大概的水平了，但是纵观整个提前批，拿到offer的同学还是少之又少，甚至很多同学都没有参与提前批。
求职例程 7月中旬到8月初这段时间内提前批和正式批是交叉重叠的。截至10月底在我收集的公司招聘信息中（主要包含FPGA、数字IC岗，也有少量的模拟IC岗）7月有35家，8月有115家，9月有83家，10月有10家。从这个比例可以看出，秋招正式批的重点是8、9两个月。我是从7月15号开始投递的第一家正式批的公司，7月份投递了5家，8月份投递了15家，9月份投递了23家，10月份投递了2家。 ✓ 0715_芯动科技数字IC前端设计工程师（中）：芯动科技是我投递的第一家正式批的公司，秋招还比较早的时候就有芯动科技的HR在求职群里发布招聘信息，然后我就加了HR好友把简历发给了她。芯动科技这家公司我最初不是很了解的，但是经过多方的打听，也稍微有些了解，早年比特币还很火的时候做矿机的芯片，也做一些定制的IP，也做GPU相关的芯片，公司总部在武汉，但是有苏州研发分部、西安研发分部、珠海研发分部等，我投的是苏州研发分部。刚开始芯动科技只安排线下笔试、面试，当时我学校还在封闭状态，进出都还要申请，去苏州参加线下的笔试面试根本不现实。可能是因为HR看了我的简历后感觉还比较符合他们的招聘要求，就破例给我免笔试，直接进行电话面试。 大概是7月初，我收到了芯动科技的电话面试，也是我的第一次面试机会，后面又进行了二面、三面、四面，因为没参加笔试，还多加了一面，相当于三面技术，一面HR面。技术面主要问了我做过的项目，还有一些IC设计中的知识点，每次面试时间大概30分钟左右。距离第一次电话面试半个月后，于8月19日我收到了人生中的第一个正式的offer，非常的开心，那时候学校的三方还没发，暂时签的意向书。这个时候大多数同学都还没有offer，感谢芯动科技让我对自己的“身价”心中有了数，让我对这场不太看好的秋招也有了信心，后面又继续投递了其他的公司。 ✓ 0727_华为数据通信产品线+海思半导体与器件业务部（待定）：今年对华为来说是非常难的一年，之前很多人都只知道华为的手机终端业务做的很好，直到被美国制裁后才知道华为在通信领域尤其是5G的研究上领先世界，以至于美国想把华为往死路上逼迫，因为华为的业务不仅仅是手机和芯片，还涉足很多其他的领域，整个生态做的也很好，拥有很多核心技术以及大量的专利，这些足以让这个“巨人”和美国死磕到底，在经历了几轮美国制裁后还屹立不倒，不禁让国人对华为产生一种由衷的敬意，成为了国人的骄傲，海思半导体部门更是成为了IC儿心中的圣地。华为公司的体量非常大，招聘的人数也很多，今年还专门为我学校做了线上的宣讲会。华为公司的格局也非常大，只要你是符合华为要求的人才，可以忽略你的学历背景、学校背景，本科生也有机会进入华为而且薪资可能比硕士生还高。能进华为这种世界级的公司将被应届生视为一种荣耀，尤其是我学校的同学，和华为同级别的大厂研发岗几乎把学校、学历卡的死死的。因为美国的强力制裁，华为的一些业务受到了严重的打击，最先进的5nm芯片无法再继续生产，相关业务的员工以及招聘都受到不同程度的影响，为了减少损失华为也在积极扩大其他业务的范围，弥补失去的市场营收，那么相关业务的员工以及招聘会适当的扩大。7月底已入职的师兄给我推荐了一位数通逻辑的工程师，结合当前的形式他推荐我选择他所在的这个部门，虽然我很想投海思半导体，但是今年这情况肯定是希望不大了，所以把海思半导体作为第二志愿。我是8月初开始进行的笔试，后面几乎是一周一项，笔试完人才测评、一面技术面、二面技术面、三面综合面，全部都是线上进行的。技术面试官都是你所报的那个部门的一线工程师，技术面很专业，让我重点讲述一个拿手的项目，问的内容非常详细，也有手撕代码的环节，但是还好不难，再加上师兄和认识的已经入职的朋友的指点，8月23日我结束并通过了所有的华为笔试面试环节，在华为官方招聘网站的系统上显示了6个通过的绿灯，当时非常开心，意味着有资格进入人才池进行总排序，但是排序结果这一等就是3个多月，直到现在还没有结果。10月中旬我招聘系统上显示了大家所说的od，后面也接到了HR打来的意向电话，临时把意向工作地点由东莞换成了武汉，也可能是这个原因使得华为的offer至今还是个未知数。因为华为被美国制裁的非常严重，所以今年offer发放的都很谨慎，最近华为还对已进入排序等待的部分优秀同学进行领导加面，进一步筛选优秀的人才。从目前已经拿到华为offer的朋友来看，华为今年整体的薪资也是上涨的，很多15级的大佬。15级也就意味着一年后将有资格拿到华为内部的分红，华为薪资一直都是很有竞争力的，无论是校招还是社招，但是加班也相对严重一些，这是大家唯一吐槽华为的点了。 （责任编辑：晨鸿） |
